Honeywell PTM7950 TIM
O Honeywell PTM7950 Thermal Interface Material (TIM) oferece uma solução premium para eletrônicos de alto desempenho, especialmente no exigente campo de unidades de processamento gráfico (GPUs). O PTM7950 oferece condutividade térmica superior, aumentando a confiabilidade e a vida útil das placas gráficas por usar materiais de excelente qualidade.

Placa posterior metálica resistente
A placa posterior de alumínio proporciona uma rigidez adicional que garante que nada dobre e que a poeira fique de fora. Ela também ajuda a resfriar a placa, aumentando a dissipação de calor.

FrameDefense
O design mecânico da placa gráfica apresenta uma estrutura robusta e semelhante a uma caixa que garante qualidade de estrutura e durabilidade excepcionais. Esta estrutura robusta funciona como um invólucro de proteção para todos os componentes internos, reduzindo o risco de danos durante o manuseio ou a instalação. Esta carcaça rígida oferece estabilidade e resistência adicionais, tornando-a altamente resistente a impactos acidentais ou a pressão, garantindo que componentes delicados, como a GPU, a memória e os VRMs, permaneçam seguros. Com este desenho, os usuários podem manusear a placa com confiança, sem se preocupar em comprometer sua integridade ou seu desempenho.

Tubulações de calor compostas otimizadas
As tubulações de calor compostas são adaptadas a cada design de resfriamento individual com fluxo de calor ideal, distribuindo o calor de maneira eficiente e uniforme em todo o módulo de resfriamento.

Hélices de ventoinha AeroCurve
O mais recente design de hélices de ventoinha aprimora os modelos anteriores com avanços que reduzem o atrito do ar, aumentando a faixa de RPM da ventoinha sem sacrificar os baixos níveis de ruído. Este design refinado garante melhor fluxo de ar, pressão estática otimizada e eficiência de resfriamento aprimorada para aplicações exigentes.

PCB de cobre de alta TG
A GPU é montada na PCB de cobre de alta TG, com alta densidade, de 2 oz e 10 camadas, para atender aos requisitos de velocidade rápida, alta corrente e aumento de energia da GPU e da memória para garantir alta estabilidade da PCB durante a operação.

Módulo de refrigeração integrado
A refrigeração integrada é uma solução de gestão térmica avançada desenvolvida para oferecer dissipação de calor eficiente em todos os componentes críticos de uma placa gráf