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INTEL CPU CORE i7-11700KF 3.60GHZ 16M LGA1200 11ªGER
Processador de desktop Intel Core i7-11700KF de 11ª geração otimizado para jogos, criação e produtividade. 3.60GHz (5.00GHz Turbo) | 8-Cores, 16-Threads | LGA 1200 | 16 MB Intel Smart Cache | TDP 65 W | PCG 2019A
Intel Core i7-11700KF. Família de processador: 11th gen Intel® Core? i7, Socket do processador: LGA 1200 (Socket H5), Componente para: PC. Canais de memória: Dual-channel, Memória interna máxima suportada pelo processador: 128 GB, Tipos de memória suportados pelo processador: DDR4-SDRAM. Configurações PCI Express: 1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4, Sets de instruções suportados: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Escalabilidade: 1S. Tamanho da CPU: 37.5 x 37.5 mm
| Detalhes técnicos | |
| Processador | |
| Família de processador | 11th gen Intel® Core? i7 |
| Número de cores de processador | 8 |
| Socket do processador | LGA 1200 (Socket H5) |
| Componente para | PC |
| Litografia do processador | 14 nm |
| Caixa | Sim |
| Os melhores preços estão na Telemoveis-Livres | |
| Fabricante do processador | Intel |
| Frequência base do processador | 3,6 GHz |
| Modelo de processador | i7-11700KF |
| Modos de operação de processador | 64-bit |
| Número de threads do processador | 16 |
| Taxas do barramento de sistema | 8 GT/s |
| Cache do processador | 16 MB |
| Tipo de cache do processador | Smart Cache |
| Thermal Design Power (TDP) | 125 W |
| Frequência de energia de projeto baixa configurável | 3,1 GHz |
| Energia Térmica de Projeto configurável para baixo | 95 W |
| Frequência turbo (max) do processador | 5 GHz |
| Largura de banda (máx.) de memória suportada pelo processador | 50 GB/s |
| Processador ARK ID | 212048 |
| Memória | |
| Canais de memória | Dual-channel |
| Memória interna máxima suportada pelo processador | 128 GB |
| Tipos de memória suportados pelo processador | DDR4-SDRAM |
| Velocidades da memória suportada pelo processador | 3200 MHz |
| ECC | Não |
| Pesos e dimensões | |
| Tamanho da CPU | 37.5 x 37.5 mm |
| Gestão de energia | |
| Condições ambientais | |
| Tjunction | 100 °C |
| Embalagem | |
| Aprovação regulamentar | |
| Conteúdo da embalagem | |
| Bateria | |
| Outras características | |
| Gráficos | |
| Placa gráfica on-board | Não |
| Placa gráfica discreta | Não |
| Modelo da placa gráfica on-board | Não disponível |
| Modelo da placa gráfica discreto | Não disponível |
| Características especiais de processadores | |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) | Sim |
| Tecnologia Intel de proteção de identidade (Intel® IPT) | Sim |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sim |
| Tecnologia Enhanced Intel® SpeedStep | Sim |
| Intel Trusted Execution Technology | Não |
| Intel® Thermal Velocity Boost | Não |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sim |
| Intel® Secure Key | Sim |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | Não |
| Intel® OS Guard | Sim |
| Intel 64 | Sim |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) | Sim |
| Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) | Sim |
| Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Sim |
| Intel® Boot Guard | Sim |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Sim |
| Elegibilidade de plataforma Intel® vPro? | Não |
| Desempenho | |
| Características | |
| Execute Disable Bit | Sim |
| Idle States | Sim |
| Thermal Monitoring Technologies | Sim |
| Número máximo de ranhuras PCI Express | 20 |
| PCI Express slots version | 4.0 |
| Configurações PCI Express | 1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4 |
| Sets de instruções suportados | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
| Escalabilidade | 1S |
| Configuração do CPU (máx.) | 1 |
| Opções incorporadas disponíveis | Não |
| Configuração I/O | |
| Dados logísticos | |
| Características fornecedor | |
